[实用新型]一种带有贴片二极管封装结构的PCB板

摘要

本实用新型公开了一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，包括PCB板体和焊接在PCB板体上的二极管贴片，所述PCB板体上设置有用于容纳二极管贴片的通孔，所述通孔与PCB板体上下表面连通，所述二极管贴片两侧设置有水平延伸的引脚，所述PCB板体位于通孔两侧设置有与引脚焊接连接的焊盘；本实用新型通过在二极管封胶层两侧水平延伸有引脚片，利用PCB板表面上的通孔容置二极管，在通孔两侧设置有与引脚片焊接的焊盘，有利于保留二极管上的引脚片铜材，增大引脚热容量，通过PCB板上的通孔，使二极管两面均可散热，大辐提高贴片二极管的散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。