[实用新型]一种普通TVS贴片二极管封装结构有效
| 申请号： | 202022093202.9 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213635962U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张猛;梁令荣;黄俊 | 申请（专利权）人： | 伯恩半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片；本实用新型通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 普通 tvs 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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