[实用新型]一种稳定性好的晶圆放置架有效
申请号: | 202022093655.1 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN212967638U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 秦可勇;何彬 | 申请(专利权)人: | 江苏众晶半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人: | 耿恩华 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于晶圆放置技术领域,尤其一种稳定性好的晶圆放置架,包括放置架本体,所述放置架本体内部中部靠上方间隔均匀固定连接有第一放置板,所述放置架本体中部靠下方间隔均匀固定连接有第二放置板,所述放置架本体下方左右两端均固定连接有支撑杆的上端,所述支撑杆下端固定连接有支脚上表面中部,所述接地稳定板位于支脚的外端,所述第一稳定杆的右端和第二稳定杆的左端均固定连接有磁性块,所述磁性块位于连接杆上方固定的配重稳定三角块远离磁性板的侧面,该稳定性好的晶圆放置架具有当晶圆放置架受到冲击后,晶圆放置架不会倾倒,提高晶圆放置架的稳定性能,避免了晶圆放置架倾倒而造成晶圆损坏的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定性 放置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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