[实用新型]一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具有效
| 申请号： | 202022094342.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213257667U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 冯学贵;孙少林;尚志润;顿宝宏 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/10;B23K37/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具，用于吸附固定引线框架，包括加热块，所述加热块的中部为加热区，用于加热引线框架，所述加热区的边缘设有多个真空孔，加热区的边缘设有真空槽，所述真空槽将真空孔连通起来，所述真空槽的位置与引线框架的外框架相对应。充分考虑QFN封装引线框架的特殊性，在压焊夹具加热块的加热区边缘位置设置大孔径的真空孔，并且设置有真空槽，真空槽的位置与引线框架的外框架相对应，这样引丝框架的几乎整个外框架都被吸附固定住，有效增加压焊夹具的真空吸附能力，与引线框架边缘紧密贴合，确保压合的最优状态，提升焊线过程稳定性及焊接强度，降低不良率，提升焊接品质与产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 qfn 封装 产品 真空 吸附 能力 夹具 | ||
【主权项】：
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