[实用新型]一种叠层型的电子贴片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种叠层型的电子贴片封装结构，包括底板，所述底板的上表面设置有放置槽，所述放置槽的顶部设置有塑料封装壳，所述塑料封装壳的外表面固定连接有一组弹性插片，所述底板的上表面设置有一组插槽，一组所述弹性插片分别插入一组所述插槽的内部，所述塑料封装壳的一侧固定连接有连接杆，所述底板的上表面固定连接有两个安装座。本实用新型能便于对电子产品封装结构的拆封，操作简单，且通过设置的定位板，可将电子产品放在放置槽内的两个定位板之间，通过两个定位板随着定位弹簧的挤压弹力，对电子产品形成一定的定位保护作用，防止电子产品封装后的晃动，甚至造成电子产品的损坏。