[实用新型]一种适用于芯片的移印机有效

专利信息
申请号: 202022102417.2 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN213767724U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 阮旺;徐鸣;陈振杉;陈晓东 申请(专利权)人: 深圳市久和精密自动化设备有限公司
主分类号: B41F17/00 分类号: B41F17/00;B65G47/74
代理公司: 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 代理人: 宋佳
地址: 518103 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及移印技术领域,具体公开一种适用于芯片的移印机,其包括芯片平移装置、油盅清胶装置、定位装置和移印装置;芯片平移装置包括芯片承载座、第一横移机构、第二横移机构、位置纠偏机构及第三横移机构,第一横移机构的移动方向垂直于第二横移机构的移动方向,第一横移机构的移动方向平行于第三横移机构的移动方向。本实用新型通过设置可活动往返的芯片平移装置,实现将芯片在移印前进行精对位及移印清胶,有效地缩短装置的移动路径,提高移印定位精度和效率;配合设置第一横移机构、第二横移机构、位置纠偏机构及第三横移机构,使芯片工件快速地移至相应工位进行加工,实现在有限的空间和时间内进行大批量移印,移印效率高。
搜索关键词: 一种 适用于 芯片 移印机
【主权项】:
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