[实用新型]一种晶片等离子CMP抛光的装置有效
| 申请号： | 202022103892.1 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213004167U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨化兴软控科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B41/06;B24B37/30;B24B37/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 韩立岩 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种晶片等离子CMP抛光的装置，属于抛光装置领域。本实用新型解决了现有的CMP抛光装置抛光平坦度差，操作繁琐的问题。本实用新型包括装载机构、抛光机构和加热筒，装载机构布置在抛光机构上方，加热筒安装在抛光机构上；所述装载机构包括可移动载晶片头、抽真空口、晶片旋转电机、等离子阴极片、载晶片软膜和晶片，可移动载晶片头底部安装有晶片旋转电机，晶片旋转电机上安装有等离子阴极片，载晶片软膜放置在等离子阴极片上，载晶片软膜用于放置晶片，在可移动载晶片头上开有抽真空口；所述抛光机构包括环形抛光垫、抛光垫支撑板和支撑电旋转电机，环形抛光垫放置在抛光垫支撑板上方，抛光垫支撑板的底部安装有支撑电旋转电机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 等离子 cmp 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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