[实用新型]一种自动上料装置

摘要

本实用新型公开了一种自动上料装置，涉及半导体封装领域。该自动上料装置包括机架、抓取机构及定位机构。所述抓取机构设置于所述机架上，所述抓取机构包括传动组件及机械手，所述传动组件能驱动所述机械手移动，所述机械手能够抓取待定位调整的工件；所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用于放置待定位调整的工件，所述滑块能相对所述支撑组件滑动以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块位于定位位置时，至少两个所述滑块能推动所述工件移动至所述支撑组件上的定位区域内。该自动上料装置解决半导体自动生成过程中晶圆片无法精确定位，影响产品合格率的问题。