[实用新型]一种自动上料装置有效
| 申请号： | 202022105744.3 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213294003U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 孙杰;张璞;朱建军 | 申请（专利权）人： | 苏州铂煜诺自动化设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65G47/90;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动上料装置，涉及半导体封装领域。该自动上料装置包括机架、定位机构及第一下压件。所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用于放置待定位调整的工件，所述滑块能相对所述支撑组件滑动以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块位于定位位置时，至少两个所述滑块能推动所述工件移动至所述支撑组件上的定位区域内；第一下压件，所述第一下压件设置于所述定位区域的正上方并能升降，所述第一下压件能够将所述支撑组件上的所述工件压平。该自动上料装置解决因工件的翘曲变形导致定位不准，进而影响产品合格率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 装置 | ||
【主权项】：
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