[实用新型]一种用于基板单面刻蚀的传动辊及单面刻蚀设备有效
申请号: | 202022106688.5 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN212907669U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 左国军;刘洪勇;万红朝 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于基板单面刻蚀的传动辊及单面刻蚀设备,该设备包括槽体,传动辊平行且等间距地设置在槽体上方,该辊体表面均匀设有吸附槽,所述吸附槽在辊体转动时吸附下方的刻蚀液并将所述刻蚀液作用于辊体上移动的基板底面完成单面刻蚀。本实用新型通过提出一种用于基板的传动辊及单面刻蚀设备,将传统刻蚀设备中溶液液面直接和硅片下表面接触的方式,改为通过有吸附槽的传动辊转动把溶液吸附在传动辊表面,硅片再与传动辊表面溶液反应刻蚀,从而去除硅片的单面磷硅玻璃或硼硅玻璃层,避免溶液翻液到硅片上表面,降低硅片产品的不良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 单面 刻蚀 传动 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造