[实用新型]高亮度LED晶圆级集成封装结构有效
| 申请号： | 202022108933.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213146169U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴先泉 | 申请（专利权）人： | 广西欣亿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/83;F21V29/74;F21V29/70;F21V15/00;F21V31/00;F21V25/00;F21V7/28;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 543003 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆级LED封装技术领域，且公开了高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板，所述基板上表面设置有外壳，所述基板的下端固定连接有散热腔，所述基板的上表面设置有散热层，所述散热层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面涂覆有反光漆，所述绝缘层上设置有LED晶圆本体，所述基板的上表面开设有卡孔，卡孔呈圆环形排列在基板的上表面，所述卡孔的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板的下表面设置有树脂层，所述晶圆级LED散热装置包括散热管。该高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备在散热模块进行散热的同时，可以对LED产生的热量进行再次散热，进而提高散热效率，进而提高LED灯的使用寿命以及使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 led 晶圆级 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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