[实用新型]一种芯片封装体和电子装置有效
| 申请号： | 202022149330.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN214313178U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 霍佳仁;宋关强;江京;刘建辉 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装体和电子装置，其中，该芯片封装体包括：图案化的金属基材板，其中，金属基材板中设置有第一通孔；芯片，设置在第一通孔中；第一绝缘层，覆盖在芯片和金属基材板上，并填充所述第一通孔，其中，第一绝缘层中设置有第二通孔以裸露出部分的金属基材板和芯片；图案化的第一导电层，设置在第一绝缘层上和通孔内，以使芯片藉由第一导电层而连接至金属基材板。通过上述方式，本申请中的芯片封装体能够实现芯片的双面散热，且结构较为简单，电气路径和散热路径短，具有优异的低阻特性和散热效果，能够实现芯片封装体的小型化和轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天芯互联科技有限公司，未经天芯互联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022149330.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种浸提装置及其红枣加工系统
- 下一篇：一种收获机的防火装置
