[实用新型]一种硅片清洗装置与设备有效

专利信息
申请号: 202022150588.2 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN213826084U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 叶順成 申请(专利权)人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 李莎
地址: 250000 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请提供了一种硅片清洗装置与设备,涉及硅片生产制备技术领域。该硅片清洗装置包括:硅片夹具,用于夹持待清洗硅片;喷洒杆,喷洒杆内设置有通道,通道用于通入化学清洗液,并朝向待清洗硅片喷洒化学清洗液;定位器,安装于喷洒杆,用于定位待清洗硅片的圆心或硅片夹具的中心,并确定定位角度,以通过定位角度调节化学清洗液的喷洒角度。本申请提供的硅片清洗装置与设备具有即使不同工程师对硅片进行清洗操作,对硅片上的研磨颗粒清洗效果的差异也不会太大,利于后期对硅片的加工。
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装置 设备
【主权项】:
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