[实用新型]一种6层PBGA封装结构基板有效
| 申请号： | 202022157720.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212967675U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张必燕 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有PBGA封装件，所述PBGA封装件的上端设置有焊球，所述焊球的上端设置有电路板。该6层PBGA封装结构基板，与现有的普通PBGA封装结构基板相比，增加结构的同时大大提高了整个PBGA封装结构基板的使用性能，改良后的PBGA封装结构基板内部拥有防护结构及密封结构，有效满足了人们的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pbga 封装 结构 | ||
【主权项】：
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