[实用新型]一种高强度抗撕裂导热硅胶片有效
| 申请号： | 202022162155.9 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN214027538U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘上武;何双科;何银科 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B3/08;B32B3/24;B32B7/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度抗撕裂导热硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体包括硅胶片，其具有相对的第一侧面和第二侧面；以及附着在硅胶片第一侧面和第二侧面的抗撕裂层；所述抗撕裂层包括沿硅胶片的两个侧面向外依次重叠设置的加强层、石墨烯层和抗撕拉膜，所述加强层的长度a与硅胶片的长度b之间具有1/2≤a/b≤3/4，且加强层的中心点与硅胶片中心点同轴设置。该高强度抗撕裂导热硅胶片在硅胶片的两面增加抗撕裂层，抗撕裂层包括加强层、石墨烯层和抗撕拉膜，通过设置在硅胶片中间处的加强层，对容易发生撕裂的部分进行加强，提高整体耐撕性，同时在加强层的另一面设置石墨烯层，石墨烯耐磨性好、具有很好的韧性和热传导性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 撕裂 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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