[实用新型]一种表面平整的多层线路板结构有效
| 申请号： | 202022163392.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213426570U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种表面平整的多层线路板结构，包括多层线路板，所述多层线路板包括的上层板、第一PP半固化板、双面板、第二PP半固化板、下层板，所述下层板上端设有第四内线路层，所述双面板与所述下层板之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层边缘设有若干焊盘，所述焊盘位于所述焊接区底部，所述上层板上固定有若干第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊脚下端与所述焊盘焊接固定。本实用新型的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内线路层焊接，解决了传统线路板焊锡突出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 平整 多层 线路板 结构 | ||
【主权项】：
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