[实用新型]一种耐高温高分子晶体有效
| 申请号： | 202022163567.4 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212910591U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林家海 | 申请（专利权）人： | 浙江一晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人： | 高小改 |
| 地址： | 318000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴片晶体技术领域，具体为一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体，所述散热箱的下表面固定连接有支脚，所述散热箱的内部固定连接有散热组件，所述散热组件包括第一散热口，所述第一散热口的后方设置有第二散热口，所述第一散热口的下方设置有第三散热口，所述第三散热口的上方固定连接有缓冲环，所述缓冲环的上方固定连接有导热柱，所述导热柱的上方固定连接有导热板，所述导热板的上方固定连接有导热凝胶片，所述导热凝胶片的左侧固定连接有防护垫，所述散热箱的内部设置有晶体主体。本实用新型设置散热箱，能够通过其内部的散热组件实现对晶体的热量导出，进而提高晶体的耐高温效果，从而提高晶体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 高分子 晶体 | ||
【主权项】：
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