[实用新型]一种芯片散热装置有效
| 申请号： | 202022165784.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212725286U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 朱超;徐金博;高丙午 | 申请（专利权）人： | 东莞市大灏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/40;H01L23/467 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 黎健 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片散热装置，其包括导热金属片、通过焊接固定于该导热金属片上的导热铜管、焊接固定于该导热铜管两端下侧面的第一散热片模组和第二散热片模组，所述导热金属片下端设置有若干用于与芯片接触的导热膜片，该第一散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第一导热面；该第二散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第二导热面；所述导热金属片上设置有多片用于与电路板上的背板支架固定连接的弹性连接片，该弹性连接片端部设置有供螺丝穿过的通孔，该螺丝穿过通孔与背板支架螺旋固定。本实用新型一次性能够对至少三颗芯片进行散热，而仅需要一次安装即可，安装起来极为方便，并且降低了安装难度，还提高了安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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