[实用新型]一种QFN芯片焊线连接装置有效
申请号: | 202022165930.6 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN213278020U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 艾育林 | 申请(专利权)人: | 江西万年芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/488 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 335500 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及芯片焊接技术领域,尤其为一种QFN芯片焊线连接装置,包括焊接盒,所述焊接盒顶部开设有芯片槽,所述芯片槽左侧中心处固定连接有左微型推动气缸,所述左微型推动气缸右侧固定连接有固定板,所述固定板远离左微型推动气缸一侧固定连接有缓冲垫,所述芯片槽右侧开设有导线槽,所述导线槽右侧中心处固定连接有右微型推动气缸,所述右微型推动气缸左侧固定连接有方板,所述方板左侧连接有导线板,通过设置焊接盒,导线槽,导线板,圆管,电磁铁,解决了目前QFN芯片在焊接导线时,由于导线较细,工人无法快速准确地将导线对准QFN芯片上的电极触点,从而导致导线过程耗费工人较多的时间和精力的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 qfn 芯片 连接 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造