[实用新型]一种QFN芯片焊线连接装置有效

专利信息
申请号: 202022165930.6 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213278020U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 艾育林 申请(专利权)人: 江西万年芯微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L23/488
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 335500 江西省上饶市万年县高*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及芯片焊接技术领域,尤其为一种QFN芯片焊线连接装置,包括焊接盒,所述焊接盒顶部开设有芯片槽,所述芯片槽左侧中心处固定连接有左微型推动气缸,所述左微型推动气缸右侧固定连接有固定板,所述固定板远离左微型推动气缸一侧固定连接有缓冲垫,所述芯片槽右侧开设有导线槽,所述导线槽右侧中心处固定连接有右微型推动气缸,所述右微型推动气缸左侧固定连接有方板,所述方板左侧连接有导线板,通过设置焊接盒,导线槽,导线板,圆管,电磁铁,解决了目前QFN芯片在焊接导线时,由于导线较细,工人无法快速准确地将导线对准QFN芯片上的电极触点,从而导致导线过程耗费工人较多的时间和精力的问题。
搜索关键词: 一种 qfn 芯片 连接 装置
【主权项】:
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