[实用新型]一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置有效
| 申请号： | 202022169114.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213337008U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈娅君;刘汉保;柳廷龙;普世坤;叶晓达;柳廷芳;黄平;吕春富;张春珊;王顺金 | 申请（专利权）人： | 云南鑫耀半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32 |
| 代理公司： | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人： | 董昆生 |
| 地址： | 650000 云南省昆*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置，属于半导体材料技术领域，包括圆柱体腐蚀锅本体和放置在腐蚀锅内的晶片承载装置，所述晶片承载装置包括数层半圆形载片，载片上设置有数个通孔，载片之间使用数根肋条沿载片边缘固定连接，肋条顶部固定连接有和腐蚀锅本体相匹配的盖体，盖体顶部设置有把手，且盖体上设置有开口，开口处设置有活动盖片，采用本实用新型装置，可根据测试量增加腐蚀装置的层数，且每次腐蚀的时间约为5 min左右，即解决了晶片腐蚀不均匀等问题，还挺高了每次腐蚀测试晶片的效率，从长远的角度看，该实用新型具有降低生产成本、物料成本以及提高工作效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 条件下 腐蚀 测试 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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