[实用新型]一种WIFI 6用超高频晶片切割装置有效
申请号: | 202022172603.3 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN214026493U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 仲崇玉;熊雨薇;郑嵩 | 申请(专利权)人: | 南京晶芯光电研究院有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 黄胡生 |
地址: | 210011 江苏省南京市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种WIFI6用超高频晶片切割装置,包括底座,底座上设有伸缩基座,底座的两个侧壁上对称设有固定伸缩缸,两个固定伸缩缸上末端可拆卸的设有晶锭夹,晶锭夹内侧设有压力传感器;底座的两个侧壁上还对称设有开口,两个开口中均可拆卸的设有用于盛放晶片的托盘;底座顶端设有顶梁,顶梁上相对的两条侧棱的顶端和内侧壁上分别设有滑轨,顶端滑轨中可滑动的设有第一横梁,第一横梁的下方设有切割刀,第一横梁的侧面与第一电动缸连接,第一电动缸固定在顶梁的一侧;内侧壁上的滑轨中可滑动的设有第二横梁,第二横梁下方设有真空吸盘,第二横梁的侧壁链接有第二电动缸,第二电动缸固定在顶梁侧壁的内壁上。 | ||
搜索关键词: | 一种 wifi 超高频 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】:
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