[实用新型]一种用于芯片锡膏厚度检测的真空测厚平台有效
| 申请号： | 202022174905.4 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212991045U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 娄飞 | 申请（专利权）人： | 南通市万泰精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人： | 周治宇 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于芯片锡膏厚度检测的真空测厚平台，包括：平台本体；基板凹槽，设置在所述平台本体的上表面，所述基板凹槽的底部设置若干个阵列排布的负压吸口；真空管路，设置在所述平台本体内，所述真空管路位于所述基板凹槽的下方，每个所述负压吸口与所述真空管路连接，所述真空管路对外通过软管与真空装置连接。本实用新型的一种用于芯片锡膏厚度检测的真空测厚平台，真空装置与所述平台本体内的真空管路连接，可实现所述基板凹槽内底面的负压吸口形成负压，进而将容置在所述基板凹槽内的基板牢牢地吸附在所述基板凹槽内，进而将翘曲变形的基板展平，避免了基板翘曲变形产生的锡膏厚度测量不准的技术问题，提高了检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 厚度 检测 真空 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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