[实用新型]垂直结构LED芯片有效
| 申请号： | 202022175585.4 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212874527U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 范伟宏;薛脱;李东昇;张晓平;马新刚;张学双;赵进超 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/44;H01L33/12 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 361012 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种垂直结构LED芯片，采用超薄的金属衬底作为垂直结构LED芯片的衬底，金属衬底的导电、导热能力优异，可以显著增加芯片的导电和散热能力，提高了芯片极限工作性能；并且，在金属衬底第二表面形成金属应力调整层，金属应力调整层采用与金属衬底不同的材料制成，可以补偿外延层对金属衬底施加的应力，改善制备垂直结构LED芯片的晶圆的翘曲问题，提升了晶圆划片的工艺良率，进而提高垂直结构LED芯片的良率，具有良好的技术推广应用前景。并且采用超薄金属衬底能显著降低垂直结构LED芯片的尺寸，满足芯片小型化和薄型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
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