[实用新型]承载装置及具有其的芯片转移系统

摘要

本实用新型涉及一种承载装置及具有其的芯片转移系统。该承载装置包括：基板，基板中具有待转移的芯片一一对应的多个孔道，孔道间隔排列用于在芯片转移过程中容纳芯片。采用本实用新型的上述承载装置，在芯片转移过程中，通过在承载装置的孔道底部设置未硬化的热塑性材料，并将生长基板上的芯片转移至孔道中，然后将孔道中的热塑性材料硬化，可以将芯片先固定于承载装置的孔道中，然后再采用转移装置固定芯片，并将热塑性材料软化，使芯片转移至转移装置上，从而能够代替现有技术实现芯片转移的弱化结构，在转移过程中芯片不易位移，简单易取，且上述承载装置的制备工艺简单，可以采用成本低廉的材料制备而成，还能够重复使用。