[实用新型]半导体封装件、电机控制器及新能源汽车有效
| 申请号： | 202022176766.9 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212342617U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 曹玉昭;张太之;宋辉;唐曙华;邵兆军;时尚起;严波 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H02P29/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡拥军 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装件、电机控制器以及新能源汽车。其中，该半导体封装件包括：基板，第一导电片，第二导电片及第三导电片；基板设置有第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层间隔设置，第一金属层和第二金属层呈绝缘设置，第一金属层上安装有第一芯片组，第二金属层上安装有第二芯片组；第一导电片与第一金属层电连接；第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接，还与第二金属层连接；第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本实用新型半导体封装件降低半导体封装件的尺寸，提高半导体封装件的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 电机 控制器 新能源 汽车 | ||
【主权项】：
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