[实用新型]一种晶圆芯片加工装置有效
| 申请号： | 202022177094.3 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213971962U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 冯冬华;冯冬香;向花莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶燕微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/02;B28D7/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆芯片加工装置，包括机箱、阶梯台和切割机，所述机箱内腔底部一侧安装有阶梯台，所述机箱内腔顶部安装有切割机，所述阶梯台内腔底部安装有齿轮履带，所述齿轮履带顶部滑动安装有固定筒，所述固定筒底部开设有齿槽，本实用新型涉及晶圆片加工技术领域。该晶圆芯片加工装置解决了现有的硅晶片切割的时候送料不精准，而且粉尘容易和硅晶片混合一起难以清理，切割的晶圆片表面残留粉尘影响后期涂膜质量的问题，通过设置擦拭盘，晶圆片在经过滑道内腔的时候擦拭盘进行转动，从而擦拭盘一侧的擦拭绒毛垫对经过的晶圆片表面进行擦拭，使其除去表面在切割时残留的少许粉尘，这样使切割后的晶圆片保持干净，方便后续进行涂膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 装置 | ||
【主权项】：
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