[实用新型]一种基于芯片制造用的开孔装置有效
| 申请号： | 202022177698.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN214110656U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 侯宗扬 | 申请（专利权）人： | 侯宗扬 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/00;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 543204 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于芯片制造用的开孔装置，包括开孔机、支撑轴和加工台，支撑轴位于开孔机内侧的一端，且支撑轴的左右两端分别与开孔机固定连接，加工台位于开孔机内侧的一端，支撑轴的中部上端均匀分布有减震杆，且加工台的下端与减震杆固定连接，开孔机内侧的上端中部设有液压挂杆，且液压挂杆的顶部与开孔机固定连接。该种基于芯片制造用的开孔装置通过结构的改进，使本装置在实际使用时，可避免开孔时产生的渣屑将孔洞堵住，并且可对渣屑进行顺畅的排放处理，实用性强，同时本装置在实际使用时可对开孔刀具进行保护，以避免刀具在开孔时造成歪斜损坏，提升了开孔时的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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