[实用新型]一种晶圆蚀刻设备移动机构密封装置有效
| 申请号： | 202022179273.0 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213541273U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨光宇 | 申请（专利权）人： | 锐捷芯盛（天津）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/10 | 分类号： | F16J15/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 周庆路 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆蚀刻设备移动机构密封装置，属于半导体生产技术领域。该装置包括：移动机构以及封压机构，其中，基板安装于晶圆蚀刻设备，移动板与基板滑动连接，基板设置有移动槽，密封圈安装于移动槽周壁，升降杆贯穿移动板，升降杆与移动槽滑动连接，固定件安装于基板的一端，移动板设置有固定槽，固定件与固定槽连接，定位件安装于基板，定位件能够与移动板抵接，限位件安装于基板，限位件与移动板抵接以限制移动板的运动，抵持件的一端安装于基板，抵持件的另一端与移动板抵持，抵持件与移动板滑动连接。该装置能够提高蚀刻腔室的密封效果，有利于提高晶圆蚀刻设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 设备 移动 机构 密封 装置 | ||
【主权项】：
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