[实用新型]一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置

摘要

本实用新型公开了一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置，其包括面材层、离型基材层和黏胶剂层，黏胶剂层置于面材层和离型基材层之间，将面材层和离型基材层粘结在一起，黏胶剂为仿硅胶热熔压敏胶。生产装置中离型纸卷放在离型纸放料轴上，离型纸卷自由端绕过离型纸过程轴组,面材卷放在面材放料轴，面材卷自由端绕过面材过程轴组，绕过涂布辊，涂胶装置的涂布头将黏胶剂均匀地涂覆在面材上，然后与离型纸一起通过第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴之间的狭缝，在第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴作用下通过黏胶剂复合成仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴。该产品剥离疼痛感非常低，适合人体敏感部位皮肤及婴幼儿稚嫩皮肤。