[实用新型]一种芯片自动折弯压合机有效
申请号: | 202022184192.X | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212907670U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 刘俊;肖友庆;周成康 | 申请(专利权)人: | 苏州钧鼎自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种折弯机械,尤其涉及一种芯片自动折弯压合机。采用的技术方案是:一种芯片自动折弯压合机,包括底座、气缸、上模、下模和气源组件,上模固定安装在上模安装座板的下表面上,在上模的下表面上固定安装有若干上折弯刀,在下模的上表面对应上折弯刀的位置安装有与上折弯刀相适配的下折弯刀,在下模的上方通过固定件连接有产品压板。本实用新型的优点是:既能保证多个产品的折弯角度的要求,还能自动化生产,大大节约了劳动力,操作简单,即便没有经验的人也可以操作且符合要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 折弯 压合机 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州钧鼎自动化设备有限公司,未经苏州钧鼎自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022184192.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带支架的手机保护套
- 下一篇:一种可调节的计算机通信装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造