[实用新型]一种芯片封装测量设备通用型工装有效
| 申请号： | 202022191422.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN215510639U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曹春娣;郭玉兵 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装测量设备通用型工装，它包括上压板、可移动式孔栓和下底座，所述上压板位于下底座的上方，所述下底座上开设有用于放置框架的凹槽，所述上压板的中部开有窗口，所述窗口的两侧分别开设有滑槽组件，所述可移动式孔栓的两端与滑槽组件滑动连接，所述可移动式孔栓用于对下底座上的框架进行压合。本实用新型提供一种芯片封装测量设备通用型工装，它通用性强、压合效果更佳，最大程度的减小测量误差，提高MSA能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 测量 设备 通用型 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州银河世纪微电子股份有限公司，未经常州银河世纪微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022191422.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于装配的办公置物架
- 下一篇：一种预制装配式公厕
