[实用新型]一种高弹力导热硅胶片

摘要

本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆。本实用新型通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴合CPU，且不会出现过度的缝隙，相较黏合的方式，贴合度更高。