[实用新型]麦克风芯片和MEMS麦克风有效
申请号: | 202022199090.5 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212851001U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 该实用新型公开了一种麦克风芯片和MEMS麦克风,所述麦克风芯片包括:芯片结构,所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜;防尘结构,所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。由此根据本实用新型实施例的麦克风芯片失效率低,使用寿命长且灵敏度高。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 芯片 mems | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司,未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022199090.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电动汽车电机旋变模拟位置传感器
- 下一篇:保护装置及显示模组