[实用新型]一种半导体制备扩散炉有效
| 申请号： | 202022209260.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213266791U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王家武;杨定永;张顺祥;阿凤雄;罗应强 | 申请（专利权）人： | 云南全控机电有限公司 |
| 主分类号： | C30B31/06 | 分类号： | C30B31/06;C30B31/16;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市中国(云南)自由贸易试验区昆明片区*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制备技术领域的一种半导体制备扩散炉，包括扩散炉主体，所述扩散炉主体左端设置有石英炉门，所述石英炉门内侧设置有保温桶，所述扩散炉主体内部固定设置有滑道，所述滑道上滑动装配有石英舟，所述石英舟的左边设置有挡板，所述挡板通过吊环挂设在扩散炉主体内壁顶端，所述石英舟上方设置有喷淋管，所述石英舟下方设置有排废管，所述排废管旁边设置有TC管，所述喷淋管和排废管均从扩散炉主体右端穿入，所述扩散炉主体右端中间固定设置有进气管，所述进气管内侧设置有匀流板。本实用性性通过以上设计优化，结构简单，密封效果好，喷淋管喷淋均匀，保温隔热效果好，提高了扩散均匀性，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制备 扩散 | ||
【主权项】：
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