[实用新型]一种自动贴装专用基板承载托盘有效
| 申请号： | 202022212902.5 | 申请日： | 2020-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN212970312U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 赵修祥;夏勇年;郑雪扩 | 申请（专利权）人： | 珠海市华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 赵蕊红 |
| 地址： | 519015 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。在使用时通过将电路基板放置在承载托盘中进行限位固定后进行贴装焊接，等待焊接完成后通过用顶出针座将贴装焊接完成后的电路从承载托盘上顶出，提高了电路基板的贴装效率以及降低了贴装误差，便于操作员进行焊接贴装具有结构简单、使用方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 专用 承载 托盘 | ||
【主权项】：
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