[实用新型]一种玻璃钝化实体封装低压二极管有效

专利信息
申请号: 202022215741.5 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN212587517U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 石文坤;刘德军;马建华;杨春梅;陆时越;闫义奇 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/488;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/329;H01L21/56
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 张祥军
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种玻璃钝化实体封装低压二极管,属于二极管技术领域。该二极管包括硅片A和两个电极引线,所述硅片A位于两个所述电极引线之间,其中一个电极引线通过焊接金属A与硅片A连接,另一个电极引线通过焊接金属B与硅片A连接,所述硅片A、焊接金属A、焊接金属B和两电极引线均设于钝化玻璃内,且电极引线的一端延伸到钝化玻璃外。二极管的核心PN结是在电极引线与管芯的烧焊过程中同步获得的,避免了PN结因高温工艺进行了重新分布,最终导致二极管电压大幅提高的问题,避免了传统二极管因管芯PN结结深太浅,烧焊时焊接金属穿越PN结,导致PN结短路的问题,可以制造6V以下的玻璃钝化实体封装二极管。
搜索关键词: 一种 玻璃 钝化 实体 封装 低压 二极管
【主权项】:
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