[实用新型]一种芯片切割加工夹具有效
| 申请号： | 202022219578.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN214447529U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 冯冬华;冯冬香;向花莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶燕微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具，包括主板，所述主板的前侧固定安装有固定块，所述主板的前侧开设有滑槽，所述主板的前侧顶部固定安装有螺纹套，所述螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧，所述移动块的内侧开设有内槽，且内槽的前侧固定安装有固定杆，所述固定杆的外侧活动安装有转板，且转板的处于内槽内的一侧顶部活动安装有伸缩杆，且伸缩杆的外侧缠绕有弹簧二。通过在主板的前侧固定安装有螺纹套，并在螺纹套的内侧螺纹套接有螺纹杆，且螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧，而连接块固定安装在移动块的顶部中心位置，在螺纹杆转动时将带动移动块向下移动，在芯片放置在移动块的内侧时，方便芯片夹紧在固定块与移动块之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 加工 夹具 | ||
【主权项】：
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