[实用新型]一种覆晶芯片结构有效
| 申请号： | 202022221817.5 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213150764U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 成立鹏;薛敏;戴俊;孙俊杰 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种覆晶芯片结构，包括线路板及设置于线路板上方的芯片本体，所述芯片本体与所述线路之间设置有金属凸块键合，所述芯片本体上表面设置有散热片，所述散热片与所述芯片本体之间设置有粘结散热胶层。本实用新型的结构解决了FCCSP产品封装过程中聚合物散热性不良和散热片偏移及覆盖度不足的问题，为小尺寸芯片器件封装提供了一种简易的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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