[实用新型]一种新型无引线贴片封装结构有效

专利信息
申请号: 202022237699.7 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN212725255U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 张敏 申请(专利权)人: 武汉安正芯光电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 430000 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种新型无引线贴片封装结构,涉及贴片封装技术领域,包括封装台、导向机构、定位机构、牵引机构、贴片机构,封装台包括台板以及竖杆,导向机构包括滑柱以及滑杆,四个滑柱下表面均与台板上表面连接,定位机构包括定位板,四个滑杆上表面均与定位板下表面连接,牵引机构包括安装板、磁吸盘、连接环以及支杆,四个支杆一端分别与四个竖杆周侧面连接,四个支杆另一端均与连接环周侧面连接,六个磁吸盘上表面均与安装板下表面连接,贴片机构包括定位杆,定位杆两表面分别与竖杆两表面连接,本实用新型中,电机工作带动伸缩柱与液压杆之间滑动配合,从而带动安装板上下移动,在导向机构导向下,完成对定位板的定位封装。
搜索关键词: 一种 新型 引线 封装 结构
【主权项】:
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