[实用新型]硅片的自动传输装置有效

专利信息
申请号: 202022240703.5 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN212934576U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 谢立平;林锐;李唐 申请(专利权)人: 昆山莱崎龙精密技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种硅片的自动传输装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述支座安装于底板的上表面上,所述传输电机安装于支座上,所述支座两侧分别设置有一气缸,两个所述气缸相对设置,且每个气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形安装板,所述条形安装板的上方间隔安装有若干个可转动的导向轮,当气缸的活塞杆处于收缩状态时,所述导向轮的圆周端面远离传输皮带,当气缸的活塞杆处于伸长状态时,所述导向轮的圆周端面靠近传输皮带。本实用新型实现了对单片硅片的高效、逐片自动运送,同时提高了运送过程的稳定性和安全性,避免外力和人为的干预对硅片的损伤。
搜索关键词: 硅片 自动 传输 装置
【主权项】:
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