[实用新型]一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置有效
| 申请号： | 202022261928.9 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213694346U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 廖月生 | 申请（专利权）人： | 深圳市普仁达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，包括氮气瓶和氮气瓶阀门，所述氮气瓶底部安装氮气阀门，氮气阀门通过氮气管连接有氮气加热舱，氮气加热舱底端安装有焊接舱，氮气加热舱内部安装有氮气加热电阻丝，氮气加热电阻丝将氮气加热成高温气体，将SMT双贴片两面预先涂好锡膏，SMT贴片精准安装在贴片槽上，打开焊接舱门，通过焊接架把手将焊接架放置在焊接舱内，焊接舱采用保温结构，防止操作中烫伤，关好焊接舱门将高温氮气喷向已经贴好元件的SMT贴片线路板，本装置采用上下双氮气喷射阀设计，SMT贴片上下两端都装有氮气喷射阀，一次焊接同时将SMT贴片两端线路焊接完成，无需二次焊接，提升焊接效率，提升焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运用于 手机 smt 双贴片 混合 回流 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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