[实用新型]控温结构、电路板组件及自动化测试设备有效
| 申请号： | 202022273378.2 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN214201670U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 方建正;钟锋浩 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;H05K7/20;G05D23/20 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 赵洁修 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种控温结构、电路板组件以及自动化测试设备，用于控制电路板上至少部分区域的温度。所述控温结构包括控温罩、控温元件以及散热件，所述控温罩罩设于所述电路板的温敏元件上；所述控温元件贴设于所述控温罩，并用于调控所述控温罩所罩设区域内的温度；所述散热件设置于所述控温元件相对远离所述控温罩的一侧，并用于控制所述控温元件的温度。该控温结构，通过设置控温罩将电路板上需要精确控制温度的区域隔离出来，再通过控温元件以及散热件单独对该区域的温度进行精准的调控，从而能够满足电路板上温敏元件运行的环境温度需求，进而提升电路板的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 电路板 组件 自动化 测试 设备 | ||
【主权项】：
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