[实用新型]非接触式硅片运送装置有效
申请号: | 202022277332.8 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213546283U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 谢立平;林锐;李唐 | 申请(专利权)人: | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种非接触式硅片运送装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮,连接于上表面齐平的第三转轮与第二转轮之间的传输皮带呈可供与料片接触的水平传输面,所述传输皮带外侧分别安装有一气缸,气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形挡板,所述传输皮带远离来料区一端的外侧分别设置有一立板,两个所述立板面对面平行设置,两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。本实用新型实现了对单片硅片的高效、逐片全自动运送,同时提高了运送过程的稳定性和安全性。 | ||
搜索关键词: | 接触 硅片 运送 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造