[实用新型]一种复合玻纤导热硅胶垫片有效
申请号: | 202022282333.1 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213306050U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 张国平 | 申请(专利权)人: | 苏州裕融电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 胡文强 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片,涉及到复合玻纤导热硅胶垫片领域,包括第一金属导热层,第一金属导热层的下方设有第二金属导热层,第一金属导热层与第二金属导热层之间设有气囊,气囊的周围均设置有弹性绝缘板,弹性绝缘板的上下两端分别固定在第一金属导热层、第二金属导热层的侧面,装置通过外部包围的弹性绝缘板进行绝缘,绝缘能力强,而气囊中部可将装置传递的热量通过散热通道、散热孔和散热件散出,散热能力强,增加了装置的散热性,在压合整体时,多组上下层叠的导热垫片可相互错开进行支撑和缓冲,结构强度高,在保证散热性的同时抗压能力强。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 导热 硅胶 垫片 | ||
【主权项】:
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