[实用新型]一种复合玻纤导热硅胶垫片有效

专利信息
申请号: 202022282333.1 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN213306050U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 张国平 申请(专利权)人: 苏州裕融电子材料有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 胡文强
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片,涉及到复合玻纤导热硅胶垫片领域,包括第一金属导热层,第一金属导热层的下方设有第二金属导热层,第一金属导热层与第二金属导热层之间设有气囊,气囊的周围均设置有弹性绝缘板,弹性绝缘板的上下两端分别固定在第一金属导热层、第二金属导热层的侧面,装置通过外部包围的弹性绝缘板进行绝缘,绝缘能力强,而气囊中部可将装置传递的热量通过散热通道、散热孔和散热件散出,散热能力强,增加了装置的散热性,在压合整体时,多组上下层叠的导热垫片可相互错开进行支撑和缓冲,结构强度高,在保证散热性的同时抗压能力强。
搜索关键词: 一种 复合 导热 硅胶 垫片
【主权项】:
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