[实用新型]一种新型半导体硅片割圆设备有效
| 申请号： | 202022292771.6 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213945221U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 颜伟雄 | 申请（专利权）人： | 晶智（上海）光学仪器设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K7/00 | 分类号： | B23K7/00;B23K7/10 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体硅片割圆设备，其结构包括：割圆中心座、半径杆、连杆、升降座、立柱、底座、割炬、工作台，割圆中心座与连杆进行活动卡合，半径杆通过间隙配合安装在连杆，升降座通过活动卡合安装在立柱，立柱通过螺栓连接在底座上方，割炬通过间隙配合安装在半径杆，工作台与底座进行螺栓连接，本实用新型通过半导体硅片割圆设备设有工作台，从而将工件放置在工作台的台面上，再通过剪叉对工件与割炬之间的距离进行调整，当调整至适当位置时，对剪叉固定，能够更精确的掌控割炬与工件表面的距离，避免由于距离的过高或过低，所造成的工件上边缘塌边、割缝上窄下宽，成喇叭状、切割断面凹陷等等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 硅片 设备 | ||
【主权项】：
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