[实用新型]晶圆盒调平装置有效
| 申请号： | 202022303531.1 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213635925U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杜振东;舒贻胜;宋金梁;郭剑飞;姚建强;黄长兴;陈夏薇;谢世敏 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 蒋豹 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及调平装置技术领域，特别是涉及一种晶圆盒调平装置。该晶圆盒调平装置包括平台组件以及第一调节组件，第一调节组件的一端用于承载晶圆盒，另一端转动地安装于平台组件，第一调节组件能够相对平台组件升降，并带动晶圆盒相对平台组件运动，以调节晶圆盒相对平台组件的位置。本申请的优点在于：在晶圆盒需要进行水平调节时，能够通过转动第一调节组件，使晶圆盒水平，同时，可实现单独调平晶圆盒，调节更加简易，结构简单加工成本低且便于检修，避免因晶圆盒调平装置在使用时因振动磨损导致不水平，需要通过调节整个装置水平的方式来调平晶圆盒。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒调 平装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
