[实用新型]一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具有效
| 申请号： | 202022313161.X | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN216051812U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 安彤;李泽峥;秦飞;陈晓萱;田延忠 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具涉及压接型IGBT器件测试领域，一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具，其特征在于，所述夹具包括均压组件、压力测量组件、第一绝缘板、第一铜排、第一水冷散热器组件、第二水冷散热器组件、第二铜排、第二绝缘板、位移补偿组件；所述均压组件包括绝缘顶压导杆、顶压板、均压钢球、均压座；所述位移补偿组件包括碟簧导杆、碟形弹簧、碟簧垫片、底板。本实用新型提供的装配结构更稳定，装配更简单，压力分布均匀，可实时显示压力大小，散热性能更好，控温精度更高的夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 igbt 器件 功率 循环 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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