[实用新型]LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022321634.0 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213401155U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 袁添焕;刘春平 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/065;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东赋权律师事务所 44310 | 代理人： | 金晶 |
| 地址： | 528415 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种LED照明装置和LED线性驱动芯片封装结构，LED线性驱动芯片封装结构包括基底、支架、LED线性驱动芯片、至少两个封装管脚、引线和封装胶。支架设置于基底上，且在支架上开设有贯穿槽；LED线性驱动芯片固定连接于基底上，且位于贯穿槽内；封装管脚设置于基底上；引线一端固定连接于LED线性驱动芯片，另一端连接于至少两个封装管脚；封装胶设置于贯穿槽内，且覆盖LED线性驱动芯片和引线。在进行封装时，首先将支架固定于基底上，而后将LED线性驱动芯片固定于基底上，并采用引线将LED线性驱动芯片和设置于基底上的封装管脚电连接，最后采用封装胶灌注于支架上的贯穿槽内。如此，可以简化LED线性驱动芯片的封装流程，提升生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 装置 及其 线性 驱动 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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