[实用新型]一种芯片封装固定平台有效
| 申请号： | 202022328828.3 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213706295U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张亚茹;杨蒙 | 申请（专利权）人： | 西安天光半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/02 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 李倩 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区锦*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装固定平台，涉及电子工程技术领域，包括底板、曝光夹持结构和加压固定结构；所述底板的顶侧成矩阵列安装在多组曝光夹持结构，所述加压固定结构配合安装在曝光夹持结构上，通过设置曝光夹持结构，推板在复位弹簧配合下，能够推动推板，实现对芯片的夹持固定，在固定后，拉动滑板,滑板沿滑轨滑动，将薄膜筒内的封装薄膜拉扯覆盖在玻璃板上，实现遮光封装，提供不透光的封装环境，避免芯片曝光，在需要透光时，将滑板复位，封装薄膜收卷在薄膜筒内，供透有光，无光两种环境，更便于芯片的保存。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 固定 平台 | ||
【主权项】：
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