[实用新型]应用于CCD定位抓取的线材上料装置有效

专利信息
申请号: 202022329201.X 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213614679U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 黄规 申请(专利权)人: 深圳市迈威测控技术有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 胡艳春
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了应用于CCD定位抓取的线材上料装置。该应用于CCD定位抓取的线材上料装置包括用于传送物料的振动盘和用于振动物料的振动平台,振动盘将物料传送至振动平台上,振动平台下侧固定连接有用于使振动平台振动的共振装置,共振装置振动将振动平台上的物料振散并向远离振动盘的方向运动,振动平台上开设有回流槽,不合格或未振散的物料被振动平台振动转移至回流槽内,回流槽将不合格或未振散的物料转移回振动盘。本实用新型的应用于CCD定位抓取的线材上料装置对于焊线机利用振动盘上料和回流部分做出创新改进,自动上料装置来代替人工上料,然后配合CCD定位抓取线材供后续焊接,这便将整个焊线流程自动化,从而提高了生产效率。
搜索关键词: 应用于 ccd 定位 抓取 线材 装置
【主权项】:
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